Den Ëmweltschutz gëtt ëmmer méi opmierksam gemaach, besonnesch mat der Erhéijung vum Niwwelwieder.Clean Room Engineering ass eng vun den Ëmweltschutzmoossnamen.Wéi benotzen ech propper Raumtechnik fir eng gutt Aarbecht am Ëmweltschutz ze maachen?Loosst eis iwwer d'Kontroll am propper Raumtechnik schwätzen.
Temperatur a Fiichtegkeet Kontroll am propperem Raum
D'Temperatur an d'Feuchtigkeit vu propperem Raum ginn haaptsächlech op Basis vu Prozessfuerderunge festgeluegt, awer wann Dir Prozessfuerderunge erfëllt, sollt de mënschleche Komfort berücksichtegt ginn.Mat der Verbesserung vun der Loftreinigungsfuerderunge gëtt et en Trend vu méi streng Ufuerderunge fir Temperatur a Fiichtegkeet am Prozess.
Als allgemenge Prinzip, wéinst der ëmmer méi Präzisioun vun der Veraarbechtung, ginn d'Ufuerderunge fir d'Temperaturfluktuatiounsberäich ëmmer méi kleng.Zum Beispill, an der Lithographie an der Beliichtungsprozess vun der grousser integréierter Circuitproduktioun, gëtt den Ënnerscheed am thermesche Expansiounskoeffizient tëscht Glas a Siliziumwaferen, déi als Maskmaterial benotzt ginn, ëmmer méi kleng.
E Siliziumwafer mat engem Duerchmiesser vun 100 μm verursaacht eng linear Expansioun vun 0,24 μm wann d'Temperatur ëm 1 Grad eropgeet.Dofir ass eng konstant Temperatur vun ± 0,1 ℃ néideg, an de Fiichtegkeetwäert ass allgemeng niddereg, well nom Schwëtzen d'Produkt kontaminéiert gëtt, virun allem an Hallefleitatelier, déi Angscht virum Natrium hunn.Dës Zort Workshop soll net méi wéi 25 ℃ sinn.
Exzessiv Fiichtegkeet verursaacht méi Problemer.Wann d'relativ Fiichtegkeet méi wéi 55% iwwerschreift, entstinn Kondensatioun op der Killwaasserleitermauer.Wann et a Präzisiounsapparater oder Circuiten geschitt, kann et verschidden Accidenter verursaachen.Wann d'relativ Fiichtegkeet 50% ass, ass et einfach ze rustéieren.Ausserdeem, wann d'Feuchtigkeit ze héich ass, gëtt de Stëbs, deen un d'Uewerfläch vum Siliziumwafer hänken, chemesch op der Uewerfläch duerch Waassermolekülen an der Loft adsorbéiert, wat schwéier ze entfernen ass.
Wat méi héich d'relativ Fiichtegkeet ass, dest méi schwéier ass d'Adhäsioun ze entfernen.Wéi och ëmmer, wann d'relativ Fiichtegkeet ënner 30% ass, ginn d'Partikel och einfach op der Uewerfläch absorbéiert wéinst der Handlung vun der elektrostatescher Kraaft, an eng grouss Zuel vu Hallefleitgeräter sinn ufälleg fir Decompte.Déi optimal Temperaturbereich fir Siliziumwaferproduktioun ass 35-45%.
Loftdrockkontrolléierenan propper Sall
Fir déi meescht propper Plazen, fir extern Verschmotzung ze verhënneren, ass et néideg den internen Drock (stateschen Drock) méi héich ze halen wéi den externen Drock (stateschen Drock).Den Ënnerhalt vum Drockdifferenz sollt allgemeng mat de folgende Prinzipien entspriechen:
1. Den Drock a propperem Raum soll méi héich sinn wéi deen an net propperem Raum.
2. Den Drock an de Plazen mat héijer Propretéit soll méi héich sinn wéi deen an ugrenzend Plazen mat nidderegem Propretéit.
3. D'Dieren tëscht propperem Zëmmer solle Richtung Zëmmer mat héijer Propretéit opgemaach ginn.
Den Ënnerhalt vum Drockdifferenz hänkt vun der Quantitéit un der frëscher Loft of, déi d'Loftleckage aus der Spalt ënner dësem Drockdifferenz kompenséiere soll.Also ass déi kierperlech Bedeitung vum Drockdifferenz d'Resistenz vu Leckage (oder Infiltratioun) Loftfloss duerch verschidde Lücken am propperem Raum.
Post Zäit: Jul-21-2023