• Säitebanner

ALLGEMENG CHARAKTERISTIKA VUN ENGEM CHIP-PRÄISRAUM MAT HOCHERREFEINIGHET

Chip-Propperraum
elektronesch propper Raum

1. Designcharakteristiken

Wéinst den Ufuerderunge vun der Funktionaliséierung, Miniaturiséierung, Integratioun a Präzisioun vu Chipprodukter sinn d'Designufuerderunge vu Chip-Cleanrooms fir d'Produktioun däitlech anescht wéi déi vun allgemenge Fabriken.

(1) Ufuerderunge fir d'Sauberkeet: D'Chipproduktiounsëmfeld huet héich Kontrollufuerderunge fir d'Zuel vun de Loftpartikelen;

(2) Ufuerderunge fir d'Loftdichtheet: Strukturlücken reduzéieren an d'Loftdichtheet vu Lückenstrukturen stäerken, fir den Impakt vu Loftleckage oder Verschmotzung ze minimiséieren;

(3) Ufuerderunge fir d'Fabréckssystem: Spezial Energie- a elektromechanesch Systemer erfëllen d'Bedierfnesser vu Prozessmaschinnen, wéi z.B. speziell Gaser, Chemikalien, rengt Ofwaasser, etc.;

(4) Ufuerderunge fir d'Anti-Mikrovibratioun: D'Chipveraarbechtung erfuerdert eng héich Präzisioun, an den Impakt vun der Vibratioun op d'Ausrüstung muss reduzéiert ginn;

(5) Raumbedarf: De Plang vun der Fabréck ass einfach, mat kloeren funktionellen Opdeelungen, verstoppte Pipelines an enger vernünfteg Raumverdeelung, wat Flexibilitéit beim Aktualiséierung vu Produktiounsprozesser an Ausrüstung erméiglecht.

2. Fokus op de Bau

(1). Méi kuerz Bauzäit. Nom Moore sengem Gesetz verduebelt sech d'Chipintegratiounsdicht am Duerchschnëtt all 18 bis 24 Méint. Mat der Aktualiséierung an Iteratioun vun elektronesche Produkter gëtt och d'Nofro fir Produktiounsanlagen aktualiséiert. Wéinst der schneller Aktualiséierung vun elektronesche Produkter ass déi tatsächlech Liewensdauer vun elektronesche propperen Anlagen nëmmen 10 bis 15 Joer.

(2). Méi héich Ufuerderungen un d'Ressourcenorganisatioun. Elektronesch Cleanrooms si generell mat engem grousse Bauvolumen, enger knapper Bauzäit, enk ofwiesselnde Prozesser, engem schwieregen Ëmsaz vun de Ressourcen an engem méi konzentréierte Materialverbrauch verbonnen. Sou eng enk Ressourcenorganisatioun féiert zu engem héijen Drock op d'Gesamtplanungsmanagement an héijen Ufuerderungen un d'Ressourcenorganisatioun. An der Grondlag- an Haaptphase spigelt sech dat haaptsächlech an den Aarbechtskräften, Stolstangen, Beton, Rahmenmaterialien, Hebemaschinerie usw. erëm; an der elektromechanescher, Dekoratiouns- an Ausrüstungsinstallatiounsphase spigelt sech dat haaptsächlech an den Ufuerderunge vum Baustellen, verschiddene Päifen an Hëllefsmaterialien fir Baumaschinnen, speziell Ausrüstung usw. erëm.

(3). Héich Ufuerderunge fir d'Konstruktiounsqualitéit spigelen sech haaptsächlech an den dräi Aspekter vun der Flaachheet, der Loftdichtheet an der staubarmer Konstruktioun erëm. Nieft dem Schutz vu Präzisiounsausrüstung virun Ëmweltschued, externen Schwéngungen an Ëmweltresonanz ass d'Stabilitéit vun der Ausrüstung selwer gläich wichteg. Dofir ass d'Ufuerderung fir d'Flaachheet vum Buedem 2 mm/2 m. D'Sécherung vun der Loftdichtheet spillt eng wichteg Roll fir den Drockënnerscheed tëscht verschiddene proppere Beräicher ze erhalen an domat d'Verschmotzungsquellen ze kontrolléieren. Kontrolléiert d'Botzen vum proppere Raum strikt ier Dir Loftfilter- an Klimaanlagen installéiert, a kontrolléiert déi staubufälleg Verbindungen während der Bauvirbereedung an dem Bau no der Installatioun.

(4) Héich Ufuerderungen un d'Gestioun an d'Koordinatioun vun Ënnervertragspartner. De Bauprozess vun elektronesche Cleanrooms ass komplex, héich spezialiséiert, involvéiert vill speziell Ënnervertragspartner a weist e breede Spektrum u Kräizoperatiounen tëscht verschiddenen Disziplinnen. Dofir ass et néideg, d'Prozesser an d'Aarbechtsflächen vun all Disziplin ze koordinéieren, Kräizoperatiounen ze reduzéieren, déi tatsächlech Bedierfnesser vum Schnëttstelliwwergab tëscht Disziplinnen ze verstoen an eng gutt Aarbecht an der Koordinatioun a Gestioun vum Generalvertragspartner ze maachen.


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 22. September 2025